芯片封裝環節需要溫度控制，這決定著芯片的性能與可靠。芯片封裝溫控裝置 Chiller，正是這一環節中守護溫度穩定的核心設備，為溫控技術為芯片封裝工藝保駕護航。

一、芯片封裝中的溫控挑戰

芯片封裝需將晶圓切割、封裝保護，過程中材料受熱應力影響。例如，封裝材料與芯片熱膨脹系數不同，溫度波動會導致應力集中，可能引發芯片裂紋或封裝失效。此外，老化測試、功能測試等環節，對溫度的長期穩定性和精度要求高。溫度失控會使老化測試結果失真，功能測試時芯片電性能受干擾，直接影響芯片良品率與可靠性。

二、Chiller 的核心工作原理

芯片封裝溫控裝置Chiller通過制冷劑循環系統實現溫控。壓縮機將氣態制冷劑壓縮為高溫高壓氣體，經風冷或水冷冷凝器液化，釋放熱量；液態制冷劑通過電子膨脹閥降壓，在蒸發器中蒸發吸熱，降低目標環境溫度。如此循環，持續調節溫度。

其全密閉循環設計尤為關鍵，采用不銹鋼管路與密封材料，杜絕水分、雜質侵入，確保導熱介質純凈。同時，雙變頻技術讓循環泵、壓縮機按需調節功率，證制冷效率，適應封裝工藝中不同階段的溫控需求。

三、Chiller 的技術優勢

1、高精度控溫，保障工藝穩定

Chiller運算PID算法與PLC，滿足芯片封裝對溫度穩定性的要求。無論是封裝過程中快速升降溫，還是測試環節長時間恒溫，都能準確應對，確保刻蝕等工藝環節的一致性。

2、安全可靠，運行有保障

設備經過氦檢測、安規檢測，且通過24小時連續運行拷機，確保安全可靠。全密閉系統避免了制冷劑泄漏風險，搭配磁力驅動泵，減少機械故障，為芯片封裝提供穩定運行環境。

3、智能通信，便捷操控

支持RS485接口Modbus RTU協議、以太網接口TCP/IP協議，可與客戶設備通信或構建系統，實現遠程控制、數據記錄與導出通過 7 英寸彩色觸摸屏，即可實時監控溫度曲線、設置參數，讓溫控管理更智能。

芯片封裝溫控裝置Chiller以溫控技術、可靠的性能，成為芯片封裝環節配套使用的設備。隨著芯片技術的發展，芯片封裝溫控裝置 Chiller也將不斷升級溫控方案。