芯片封裝環(huán)節(jié)需要溫度控制，這決定著芯片的性能與可靠。芯片封裝溫控裝置 Chiller，正是這一環(huán)節(jié)中守護(hù)溫度穩(wěn)定的核心設(shè)備，為溫控技術(shù)為芯片封裝工藝保駕護(hù)航。

一、芯片封裝中的溫控挑戰(zhàn)

芯片封裝需將晶圓切割、封裝保護(hù)，過程中材料受熱應(yīng)力影響。例如，封裝材料與芯片熱膨脹系數(shù)不同，溫度波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集中，可能引發(fā)芯片裂紋或封裝失效。此外，老化測(cè)試、功能測(cè)試等環(huán)節(jié)，對(duì)溫度的長期穩(wěn)定性和精度要求高。溫度失控會(huì)使老化測(cè)試結(jié)果失真，功能測(cè)試時(shí)芯片電性能受干擾，直接影響芯片良品率與可靠性。

二、Chiller 的核心工作原理

芯片封裝溫控裝置Chiller通過制冷劑循環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)溫控。壓縮機(jī)將氣態(tài)制冷劑壓縮為高溫高壓氣體，經(jīng)風(fēng)冷或水冷冷凝器液化，釋放熱量；液態(tài)制冷劑通過電子膨脹閥降壓，在蒸發(fā)器中蒸發(fā)吸熱，降低目標(biāo)環(huán)境溫度。如此循環(huán)，持續(xù)調(diào)節(jié)溫度。

其全密閉循環(huán)設(shè)計(jì)尤為關(guān)鍵，采用不銹鋼管路與密封材料，杜絕水分、雜質(zhì)侵入，確保導(dǎo)熱介質(zhì)純凈。同時(shí)，雙變頻技術(shù)讓循環(huán)泵、壓縮機(jī)按需調(diào)節(jié)功率，證制冷效率，適應(yīng)封裝工藝中不同階段的溫控需求。

三、Chiller 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1、高精度控溫，保障工藝穩(wěn)定

Chiller運(yùn)算PID算法與PLC，滿足芯片封裝對(duì)溫度穩(wěn)定性的要求。無論是封裝過程中快速升降溫，還是測(cè)試環(huán)節(jié)長時(shí)間恒溫，都能準(zhǔn)確應(yīng)對(duì)，確保刻蝕等工藝環(huán)節(jié)的一致性。

2、安全可靠，運(yùn)行有保障

設(shè)備經(jīng)過氦檢測(cè)、安規(guī)檢測(cè)，且通過24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行拷機(jī)，確保安全可靠。全密閉系統(tǒng)避免了制冷劑泄漏風(fēng)險(xiǎn)，搭配磁力驅(qū)動(dòng)泵，減少機(jī)械故障，為芯片封裝提供穩(wěn)定運(yùn)行環(huán)境。

3、智能通信，便捷操控

支持RS485接口Modbus RTU協(xié)議、以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議，可與客戶設(shè)備通信或構(gòu)建系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制、數(shù)據(jù)記錄與導(dǎo)出通過 7 英寸彩色觸摸屏，即可實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度曲線、設(shè)置參數(shù)，讓溫控管理更智能。

芯片封裝溫控裝置Chiller以溫控技術(shù)、可靠的性能，成為芯片封裝環(huán)節(jié)配套使用的設(shè)備。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，芯片封裝溫控裝置 Chiller也將不斷升級(jí)溫控方案。